Aluminio Nitride ceramic es un nuevo tipo de material cerámico con excelentes propiedades integrales, con excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico confiable, baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, no tóxico y coeficiente de expansión térmica coincidente con silicio y una serie de excelentes características, se considera que es una nueva generación de sustratos semiconductores altamente integrados y materiales de embalaje ideales para dispositivos electrónicos. Además, la cerámica de nitruro de aluminio se puede usar como crisol para fundir metales no ferrosos y materiales semiconductores, arseniuro de galio, bote de evaporación, tubo de protección de termopar, piezas de aislamiento de alta temperatura, y se puede usar como cerámica estructural resistente a la corrosión a alta temperatura, nitruro de aluminio transparente. productos cerámicos, por lo que se ha convertido en un tipo de materiales inorgánicos con amplias perspectivas de aplicación.
Desde polvo de nitruro de aluminio hasta varias piezas con forma de cerámica de nitruro de aluminio, brazos mecánicos de nitruro de aluminio para equipos de semiconductores, calentadores de cerámica de nitruro de aluminio para equipos de semiconductores, sustratos de cerámica de nitruro de aluminio y sus DBC, DPC, AMB y HTCC extendidos, Xiang Ceramics tiene una sólida técnica y producción. ventajas Nuestras principales categorías de productos de nitruro de aluminio y áreas de aplicación son las siguientes:
1. Cerámica AIN Piezas mecanizadas
Debido a su excelente dureza y resistencia al desgaste, las cerámicas de nitruro de aluminio se utilizan ampliamente en la fabricación de piezas mecanizadas en todos los ámbitos de la vida. Sin embargo, la dificultad de procesamiento de precisión de los materiales cerámicos de nitruro de aluminio es en realidad relativamente grande, principalmente porque las cerámicas de nitruro de aluminio tienen dos tipos de características de material frágil y duro, por lo que causa grandes problemas para el mecanizado CNC, y es necesario utilizar un grabado especial de cerámica y fresadora para procesar cerámica de nitruro de aluminio. Xiang Ceramics está equipada con una serie de equipos de mecanizado de cerámica de alta gama, la precisión de procesamiento del producto es alta, reconocida por la mayoría de los clientes. Además, estos componentes cerámicos de nitruro de aluminio se pueden usar en herramientas de corte, piezas de desgaste y accesorios para hornos de alta temperatura. La alta conductividad térmica de la cerámica de nitruro de aluminio garantiza una disipación de calor eficiente y, por lo tanto, es adecuada para aplicaciones exigentes.
2. AIN Sustratos/ Hojas AIN / Placas AIN
2.1 El sustrato cerámico de nitruro de aluminio tiene una excelente conductividad térmica, coeficiente de expansión térmica cercano al silicio, alta resistencia mecánica, buena estabilidad química y protección ambiental y no tóxico, se considera una nueva generación de sustrato térmico y material ideal para empaquetar dispositivos electrónicos, muy Adecuado para empaques de interruptores de alimentación mixtos y material de carcasa de empaque de tubos de vacío de microondas, pero también es el material ideal para sustratos de circuitos integrados a gran escala. Este es también el uso principal de los sustratos cerámicos de AlN.
2.2 Sustrato cerámico de nitruro de aluminio y su proceso de extensión
a. Unión directa de cobre (DBC): la tecnología DBC utiliza un proceso de metalización para unir cerámicas de nitruro de aluminio con cobre. Este material compuesto combina las excelentes propiedades de la cerámica de nitruro de aluminio con la alta conductividad eléctrica y térmica del cobre. Los sustratos DBC se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos de potencia, como transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) y diodos de alta potencia.
b. Revestimiento de cobre directo (DPC): el sustrato DPC es similar al sustrato DBC pero utiliza diferentes técnicas de unión. La tecnología DPC es el revestimiento directo de cobre en la superficie de la cerámica de nitruro de aluminio. Este proceso no requiere un paso de metalización por separado. El sustrato DPC tiene una mejor gestión térmica y rendimiento eléctrico, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta potencia.
C. AMB: La tecnología de soldadura fuerte activa AMB (Active Metal Brazing) es una tecnología de proceso en la que la soldadura a base de Ag que contiene elementos activos Ti y Zr se humedece y reacciona en la interfaz de cerámica y metales a una temperatura alta de aproximadamente 800 ℃, a fin de lograr una unión heterogénea entre cerámica y metales. Los sustratos cerámicos de nitruro de aluminio también se utilizan ampliamente en módulos IGBT de vehículos de nueva energía.
d. Cerámica cocida a alta temperatura (HTCC): HTCC es una tecnología de cerámica multicapa que combina cerámica de nitruro de aluminio con otros materiales funcionales como resistencias, condensadores y conductores. Los sustratos de HTCC se someten a una serie de procesos de impresión, apilamiento y coencendido para formar circuitos integrados complejos. Estos sustratos tienen excelentes propiedades eléctricas y se utilizan ampliamente en aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia.
Conclusión
Las cerámicas de nitruro de aluminio se utilizan ampliamente en diversas industrias por sus excelentes propiedades, y la introducción de piezas mecanizadas, sustratos y procesos de extensión (como DBC, DPC, AMB y HTCC, etc.) ha ampliado el rango de aplicación de las cerámicas de nitruro de aluminio. La investigación y el desarrollo en curso en esta área seguirán abriendo nuevas posibilidades.Si necesita conocer más detalles del producto, contáctenos a través de las siguientes formas.
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